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WIVS/MAFM型 白光干涉/原子力探针两用表面形貌测量仪
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| 主要特点 |
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- 具有白光垂直扫描干涉显微镜和计量型原子力显微镜两种仪器的功能；
- 非接触无损伤测量表面；
- 垂直和水平分辨率均达到纳米级，特别适合测量超精密加工的表面形貌；
- 可进行表面的二维和三维测量与评定。
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| 技术指标 |
| 白光干涉测量 垂直分辨率 |
垂直扫描（VSI）：3nm；相移干涉（PSI）：1nm |
| 垂直量程 |
白光垂直扫描：0～40μm；相移干涉：0～λ/2 |
| 显微镜放大倍数 |
4× |
10× |
25× |
40× |
| 数值孔径 |
0.1 |
0.25 |
0.4 |
0.65 |
| 水平分辨率（μm） |
6.71 |
2.7 |
1.7 |
1.03 |
| 视场（mm）（CCD 1/2"） |
2×1.5 |
0.6×0.4 |
0.4×0.25 |
0.2×0.1 |
| 原子力探针测量 垂直分辨率 |
1nm |
| 垂直量程 |
0～10μm |
| 水平分辨率 |
2nm |
| 水平量程 |
100μm×100μm |
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| 用途 |
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- 机加工、轧辊、压印等工件的表面形貌测量与评定；
- 具有一定光反射率的非金属材料工件的表面形貌测量与评定；
- MEMS器件、集成电路、膜厚、刻线深度的测量与评定；
- 球面、非球面、自由曲面、结构表面形貌和尺寸的测量与评定；
- 各种超精研磨件，例如量块、光学元件等表面形貌测量与评定；
- 各种超精加工件，例如单点金刚石超精加工零件、镜面磨削零件等表面形貌测量与评定；
- 各种抛光加工件，例如生物球关节、各种金相试件等表面形貌测量与评定；
- 各种光学、电化学加工件，例如硅晶元、MEMS等表面形貌测量与评定。
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| 构成与配置 |
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- 白光干涉显微镜
- 纳米扫描系统
- CCD（1/2"）摄像系统
- 原子力探针
- 工控机与控制箱
- 标准刻线样板2块
注：仪器通常只配置25×显微物镜，若需要其他倍数的显微物镜，在订货时需说明。 |
| 应用实例 |
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| 碳纳米管夹持件 |
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| MEMS |
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| 原子力显微镜标准样板 |
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| 硬盘磁道表面 |
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