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WIVS型 白光干涉垂直扫描表面形貌测量仪
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| 主要特点 |
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- 表面形貌的非接触测量；
- 可快速获取表面的三维形貌；
- 具有纳米级的垂直分辨率；
- 量程大、分辨率高、可进行高度差较大的台阶、沟槽、膜厚等表面特征测量评定；
- 获取表面粗糙度、波度和形状误差的综合误差曲线；
- 操作方便、调整简单；
- 直接用光波波长作为计量标准量，具有溯源性、精度高；
- 软件功能强大，可提供二维和三维分析；
- 提供最小二乘法、多项式法、高斯滤波等滤波方式选择。
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| 技术指标 |
| 显微镜放大倍数 |
4× |
10× |
25× |
40× |
| 分辨率：垂直 |
垂直扫描（VSI）：3nm 相移干涉（PSI）：1nm |
| 水平（μm） |
6.71 |
2.7 |
1.68 |
1.0 |
| 视场（mm，CCD1/2"） |
2×1.5 |
0.6×0.4 |
0.4×0.25 |
0.2×0.1 |
| 垂直测量量程 |
白光垂直扫描：0～40μm 相移干涉：0～0.275μm |
| 立柱行程 |
250mm |
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| 用途 |
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- 机加工、轧辊、压印等工件的表面形貌测量与评定；
- 具有一定光反射率的非金属材料工件的表面形貌测量与评定；
- MEMS器件、集成电路、膜厚、刻线深度的测量与评定；
- 球面、非球面、自由曲面、结构表面形貌、尺寸的测量与评定。
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| 构成与配置 |
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注：干涉显微镜分自制与进口两种，进口采用日本Mirau干涉显微镜，价格有较大差别。通常所配显微物镜为20×或25×，其他不同倍数的显微物镜用户可根据需要订购。
注：分立柱垂直扫描（WIVS-Ⅰ型）和工作台垂直扫描（WIVS-Ⅱ型）两种方式，采用立柱扫描时，工件不动，显微镜垂直移动；采用垂直工作台扫描时，显微物镜不动，而工件垂直移动。
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| 应用实例 |
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| 标准单刻线样板 |
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| 标准刻线样板 |
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| MEMS |
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