表面轮廓粗糙度测量系统
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MDV/LI型 显微图像/激光干涉两用表面形貌测量仪
   
文档
   
原理
   
 
主要特点
 
  • 通过图像测量试件平面X、Y方向结构单元的尺寸,通过触针法测取试件高度方向的尺寸,通过两种测量方法互补,得到试件表面的三维尺寸;
  • 可大面积无缝拼接图像,也可通过触针法大面积测量表面的三维形貌。
技术指标
显微图像测量 显微图像测量CCD1/2"
放大倍数 2.5× 10× 25× 40× 60×
数值孔径 0.0 0.1 0.25 0.40 0.65 0.85
 视场(mm) 2.5×2 2×1.5 0.6×0.4 0.4×0.25 0.2×0.1 0.1×0.05
最大拼接面积 30mm×30mm
测量精度 1μm
触针接触式测量 激光干涉金刚石触针测量
量程 0~5mm
分辨率 5nm(全量程)
测针半径 2μm
垂直测量范围 300mm(立柱行程)
测量工作台行程 50mm×50mm
水平测量分辨率 0.2μm(最小采样间距)
用途
 
  • 车、铣、钻、刨、镗、磨,加工金属表面的形貌测量与评定;
  • 石材、塑料、纸张、木材等非金属表面的形貌测量与评定;
  • 球面、非球面、自由曲面、结构表面的表面形貌测量与评定;
  • 台阶、沟槽高度的测量及工件尺寸的比较测量;
  • 结构表面、台阶、沟槽等表面的横向尺寸测量。
构成与配置
 
  • 测量显微镜一组(4×,10×,25×,40×,60×)
  • 激光干涉式金刚石触针位移传感器
  • CCD摄像系统
  • X—Y测量工作台
  • 立柱与花岗石台面
  • 工控机与控制箱
  • 标准刻线样板
应用实例
标准刻线样板