| 首页 > 产品展示 > LI/WIVS型 激光干涉/白光干涉两用表面形貌测量仪 |
LI/WIVS型 激光干涉/白光干涉两用表面形貌测量仪
|
|
| 主要特点 |
| |
- 具有接触与非接触两种测量方式，扩展了仪器的适用范围；
- 接触与非接触测量均具有大量程、高精度的特点，可测量精密与超精密加工的表面，也可以测量一般的工程表面；
- 测量轮廓数据包含了轮廓坐标尺寸、形状误差、波度及表面粗糙度；
- 可进行三维测量评定，也可以进行二维测量评定；
- 具有功能强大的分析软件。
|
| 技术指标 |
| 接触式测量 |
激光干涉位移传感器 |
| 垂直测量量程 |
0～5mm |
| 垂直测量分辨率 |
5nm（全量程） |
| 测针半径 |
2μm(准配置)，10μm，0.5mm，1mm（可根据用户需求配置） |
| 水平测量面积 |
行程：50mm×50mm |
| 水平测量分辨率 |
0.2μm（最小采样间距） |
| 非接触式测量：显微镜放大倍数 |
4× |
10× |
25× |
40× |
| 分辨率：垂直 |
垂直扫描（VSI）：3nm 相移干涉（PSI）：1nm |
| 水平（μm） |
6.71 |
2.7 |
1.68 |
1.0 |
| 视场(mm,CCD1/2"） |
2×1.5 |
0.6×0.4 |
0.4×0.25 |
0.2×0.1 |
| 垂直量程 |
白光干涉垂直扫描：0～40μm；相移干涉：0～λ/2 |
| 立柱行程 |
250mm |
|
| 用途 |
| |
- 车、铣、钻、刨、镗、磨，加工金属表面的形貌测量与评定；
- 石材、塑料、纸张、木材等非金属表面的形貌测量与评定；
- 球面、非球面、自由曲面、结构表面的表面形貌测量与评定；
- 台阶、沟槽、高度测量及工件尺寸的比较测量；
- MEMS器件、集成电路、膜厚、刻线深度的测量与评定。
|
| 构成与配置 |
| |
- 白光干涉显微镜
- 激光干涉金刚石触针位移传感器
- 三维测量驱动系统
- CCD摄像系统
- 立柱与花岗石平台
- 工控机与控制器
- 单刻线与多刻线样板各一块
注：仪器通常只配置20×或25×显微物镜，若需要其他倍数的显微物镜，在订货时需说明。 |
| 应用实例 |
 |
| 滚动导轨滚道 |
|
 |
| 标准刻线样板 |
|
|
