| 首页 > 产品展示 > DI/WIVS型 电感/白光干涉两用表面形貌测量仪 |
DI/WIVS型 电感/白光干涉两用表面形貌测量仪
|
|
| 主要特点 |
| |
- 具有接触与非接触两种测量方法，扩展了仪器的使用范围；
- 可以测量一般的工程表面，也可以测量精密和超精密表面；
- 可进行三维测量评定，也可以进行二维测量评定；
- 具有功能强大的分析软件。
|
| 技术指标 |
| 接触测量 |
金刚石触针电感式 |
| 量程 |
±3μm |
±10μm |
±30μm |
±100μm |
±300μm |
| 分辨率 |
10nm |
20nm |
30nm |
100nm |
300nm |
| 测针半径 |
2μm(标准配置),1μm，0.5mm，1mm(可根据用户需求配置) |
| 水平测量面积 |
行程：50mm×50mm |
| 水平测量分辨率 |
0.2μm（最小采样间距） |
| 白光干涉测量 垂直分辨率 |
垂直扫描（VSI）：3nm；相移干涉（PSI）：1nm |
| 垂直量程 |
白光垂直扫描：0～40μm；相移干涉：0～λ/2 |
| 显微镜放大倍数 |
4× |
10× |
25× |
40× |
| 数值孔径 |
0.1 |
0.25 |
0.4 |
0.65 |
| 水平分辨率（μm） |
6.71 |
2.7 |
1.7 |
1.03 |
| 视场(mm)(CCD 1/2") |
2×1.5 |
0.6×0.4 |
0.4×0.25 |
0.2×0.1 |
|
| 用途 |
| |
（1）接触测量
- 车、铣、钻、刨、镗、磨，加工金属表面粗糙度测量与评定；
- 石材、塑料、纸张非金属表面粗糙度测量与评定；
- 工件尺寸的比较测量。
（2）非接触测量
- 具有一定反射率的金属和非金属材料工件的表面形貌测量与评定；
- MEMS器件、集成电路、膜厚、刻线深度的测量与评定。
|
| 构成与配置 |
| |
- 白光干涉显微镜
- 电感金刚石触针位移传感器
- 三维驱动系统CCD摄像系统
- 立柱与花岗石平台
- 工控机与控制箱
- 单刻线与多刻线样板各一块
注：仪器通常只配置25×显微物镜，若需要其他倍数的显微物镜，在订货时需说明。 |
| 应用实例 |
 |
| 碳纳米管夹持件 |
|
 |
| MEMS |
|
|
 |
| 标准刻线样板 |
|
|
|
