| 产品名称 |
产品图片 |
产品简介 |
DI-3型 电感金刚石触针表面粗糙度测量仪 |
 |
仪器采用电感式位移传感器，主要用于测量工程表面粗糙度，微台阶、沟槽和凹坑的深度等。
用途：
1. 适用于各种机加工（如车、铣、钻、刨、镗、磨）金属表面粗糙度测量与评定；
2. 石材、塑料、纸张等非金属表面粗糙度测量与评定；
3. 工件尺寸的比较测量。
|
| LI-3型 激光干涉金刚石触针式表面形貌测量仪 |
 |
仪器采用激光干涉位移传感器，用于工程表面的粗糙度、波度及形状误差以及轮廓坐标尺寸的测量。
用途：
1. 适用于各种机加工（如车、铣、钻、刨、镗、磨）金属表面粗糙度测量与评定；
2. 石材、塑料、纸张、木材等非金属表面的形貌测量与评定；
3. 球面、非球面、自由曲面、结构表面等表面形貌的测量与评定；
4. 台阶、沟槽高度的测量及工件尺寸的比较测量。
|
| WIVS型 白光干涉垂直扫描表面形貌测量仪 |
 |
本仪器用于各种精密、超精密表面形貌，台阶、沟槽、膜厚等表面特征的非接触测量。
用途：
1. 机加工、轧辊、压印等工件的表面形貌测量与评定；
2. 具有一定光反射率的非金属材料工件的表面形貌测量与评定；
3. MEMS器件、集成电路、膜厚、刻线深度的测量与评定；
4. 球面、非球面、自由曲面、结构表面形貌、尺寸的测量与评定。 |
CFLI-3型 测力可控大量程表面轮廓测量仪 |
 |
本仪器主要用于测量工程表面的轮廓尺寸、形状误差、波度和表面粗糙度。
用途：
1. 平面、球面、非球面、自由曲面、结构表面的轮廓坐标尺寸，形状误差、波度、表面粗糙度的测量与评定；
2. 较大高度差的台阶、沟槽、凹坑测量；
3. 石料、水泥制品、金刚石刀具等较粗糙表面的形貌测量；
4. 垂直、水平采用激光干涉位移传感器，精度高，具有溯源性；
5. 提供最小二乘法、多项式法、高斯等多种滤波方式的选择；
6. 提供轮廓误差分析软件及误差补偿、校正方法。 |
| MAFM型 计量型原子力探针表面粗糙度测量仪 |
 |
本仪器主要用于测量和评定各种超精密表面的粗糙度，以及微台阶、沟槽、点坑的尺寸，特别适合测量峰峰间距（或谷谷间距）小于微米的表面。对于此类表面，由于受物镜衍射极限的制约，用一般的显微镜测量已无能为力。
用途：
1. 各种超精研磨件，例如量块、光学元件等；
2. 各种超精加工件，例如单点金刚石超精加工零件、镜面磨削零件等；
3. 各种抛光加工件，例如生物球关节、各种金相试件等；
4. 各种光学、电化学加工件，例如硅晶元、MEMS等。 |
| LI/WIVS型 激光干涉/白光干涉两用表面形貌测量仪 |
 |
本仪器可用金刚石触针激光干涉式位移传感器按接触方式测量与评定表面形貌，也可以用白光干涉垂直扫描显微镜非接触测量与评定表面形貌。仪器共同使用一个三维扫描驱动系统，在立柱上更换不同的传感器实现接触与非接触两种测量方式。
用途：
1. 车、铣、钻、刨、镗、磨，加工金属表面的形貌测量与评定；
2. 石材、塑料、纸张、木材等非金属表面的形貌测量与评定；
3. 球面、非球面、自由曲面、结构表面的表面形貌测量与评定；
4. 台阶、沟槽、高度测量及工件尺寸的比较测量；
5. MEMS器件、集成电路、膜厚、刻线深度的测量与评定。
|
| WIVS/MAFM型 白光干涉/原子力探针两用表面形貌测量仪 |
 |
本仪器具有白光干涉垂直扫描显微镜和原子力显微镜两种仪器的功能，可进行各种超精密表面的形貌测量。仪器以白光干涉垂直扫描表面形貌测量系统为基础，在显微镜头下安装可拆卸的原子力探针，利用白光干涉条纹计量原子力探针的垂直位移量，使原子力探针具有可溯源性。在卸下原子力探针后也可进行白光干涉垂直扫描轮廓测量。
用途：
1. 机加工、轧辊、压印等工件的表面形貌测量与评定；
2. 具有一定光反射率的非金属材料工件的表面形貌测量与评定；
3. MEMS器件、集成电路、膜厚、刻线深度的测量与评定；
4. 球面、非球面、自由曲面、结构表面形貌和尺寸的测量与评定；
5. 各种超精研磨件，例如量块、光学元件等的表面形貌测量与评定；
6. 各种超精加工件，例如单点金刚石超精加工零件、镜面磨削零件等的表面形貌测量与评定；
7. 各种抛光加工件，例如生物球关节、各种金相试件等的表面形貌测量与评定；
8. 各种光学、电化学加工件，例如硅晶元、MEMS等的表面形貌测量与评定。 |
| DI/WIVS型 电感/白光干涉两用表面形貌测量仪 |
 |
本仪器可用金刚石触针电感位移传感器按接触方法测量与评定表面形貌，也可以用白光干涉垂直扫描显微镜非接触测量与评定表面形貌。仪器共同使用一个三维驱动系统，在立柱上换不同的传感器实现接触与非接触两种测量方式。
用途：
1. 接触测量
(1) 车、铣、钻、刨、镗、磨，加工金属表面粗糙度测量与评定；
(2) 石材、塑料、纸张非金属表面粗糙度测量与评定；
(3) 工件尺寸的比较测量。
2. 非接触测量
(1) 具有一定反射率的金属和非金属材料工件的表面形貌测量与评定；
(2) MEMS器件、集成电路、膜厚、刻线深度的测量与评定。 |
| MDV/LI型 显微图像/激光干涉两用表面形貌测量仪 |
 |
本仪器用于获取试件的单幅或多幅图像，可将其无缝拼接为大面积图像，从而测量得到图像中有关结构单元水平方向的尺寸。仪器还安装有激光干涉金刚石触针位移传感器，可测量试件高度方向的尺寸。
用途：
1. 车、铣、钻、刨、镗、磨，加工金属表面的形貌测量与评定；
2. 石材、塑料、纸张、木材等非金属表面的形貌测量与评定；
3. 球面、非球面、自由曲面、结构表面的表面形貌测量与评定；
4. 台阶、沟槽高度的测量及工件尺寸的比较测量；
5. 结构表面、台阶、沟槽等表面的横向尺寸测量。 |
| WIS型 白光干涉图像轮廓测量仪 |
 |
本仪器通过白光干涉显微镜，配上CCD摄像系统获取与表面形貌有关的干涉条纹图像，可通过人工读数或图像处理获取表面数据，并评定其表面粗糙度及其轮廓高度。
用途：
1. 表面粗糙度测量教学；
2. 生产与科研中的表面粗糙度、微台阶、沟槽及膜厚等的非接触测量。 |
| WIS/Stylus型 白光干涉图像/触针表面粗糙度两用测量仪 |
 |
本仪器通过白光干涉显微镜，配上CCD摄像系统获取与表面形貌有关的干涉条纹图像，可通过人工读数或图像处理获取表面数据，并评定其表面粗糙度及其轮廓高度。另外，在干涉物镜上安装金刚石触针测头，实现表面形貌的接触式测量。
用途：
1. 表面粗糙度测量教学；
2. 生产与科研中表面粗糙度、微台阶、沟槽及膜厚等的测量。 |
| MDV型 大面积显微图像测量仪 |
 |
本仪器用于获取试件的单幅或多幅图像，并可将其无缝拼接为大面积图像。
用途：
1. 医学、生物学图像的获取、拼接与测量；
2. MEMS、结构表面、痕迹等测量；
3. 工程表面线宽、微孔直径、纹理的尺度测量。 |
| |
|
|
